[发明专利]基于热解制备的二氧化硅的颗粒、其制备方法及用途无效
申请号: | 200680007059.7 | 申请日: | 2006-02-15 |
公开(公告)号: | CN101132987A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | J·迈尔;M·奥斯瓦尔德;K·德勒 | 申请(专利权)人: | 德古萨有限责任公司 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国杜塞*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供了一种基于二氧化硅并且具有如下性质的颗粒:平均粒径:10-120μm;BET表面积:40-400m2/g;孔体积:0.5-2.5ml/g;孔径分布:直径小于<5nm的孔占总孔体积的比例小于5%,其余是介孔和大孔;pH值:3.6-8.5;振实密度:220-700g/l。通过在水中分散二氧化硅,喷雾干燥,任选地加热和/或硅烷化来制备上述颗粒。使用火焰水解法通过反应金属含量小于30ppb的四氯化硅,来制备BET表面积为30-90m2/g、DBP指数为80或更小、平均聚集体面积小于25000nm2及平均聚集体周长小于1000nm,其中至少70%聚集体的周长小于1300nm的热解制备的二氧化硅、或者金属含量小于0.2μg/g的高纯热解制备的二氧化硅。 | ||
搜索关键词: | 基于 制备 二氧化硅 颗粒 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.基于热解制备的二氧化硅的颗粒,所述颗粒具有下面的物理化学性质:平均粒径: 10-120μmBET表面积: 40-400m2/g孔体积: 0.5-2.5ml/g孔径分布: 直径小于<5nm的孔占总孔体积的比例小于 5%,其余是介孔和大孔pH值: 3.6-8.5振实密度: 220-700g/l。
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