[发明专利]热交换器构件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680005152.4 申请日: 2006-02-16
公开(公告)号: CN101120117A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 南和彦;岩井一郎 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C23C24/04 分类号: C23C24/04;F28F19/06;B23K1/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 吴鹏;马江立
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在本发明的一些实施例中,能以低成本稳定地制造耐蚀性好和钎焊性能优异的热交换器构件。一种要被钎焊的热交换器构件(2)的制造方法包括以下步骤:在150℃或更低的温度下以高速将腐蚀电位比Al低的金属、该金属的合金或该金属的合成物的颗粒粉末喷涂到由铝或其合金制成的基底(2a)的表面上,由此使所述颗粒粉末附着在所述表面上。通过钎焊加热使所述金属扩散在所述基底(2a)的表面层部分中,以形成牺牲腐蚀层。
搜索关键词: 热交换器 构件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种要被钎焊的热交换器构件的制造方法,包括以下步骤:在150℃或更低的温度下以高速将腐蚀电位比Al低的金属、该金属的合金或该金属的合成物的颗粒粉末喷涂到由铝或其合金制成的基底的表面上,由此使所述颗粒粉末附着在所述表面上。
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