[发明专利]安装电子元件的方法

摘要

一种用于在电路板上安装电子元件的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与形成在电路板上的接合终端相接合，并且电子元件借助热固树脂粘合在电路板上进而将电子元件安装在电路板。所施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外面流出，随后使热固树脂内包含的部分焊料微粒与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的侧表面相接触，而另一部分的焊料微粒在夹于Au凸起和电极之间的状态下被熔化。因此，促进Sn从外部到Au凸起内的扩散并由此增加Au凸起内的Sn密度。此外，抑制了Sn从焊料接合部分到Au凸起内的扩散并进而抑制Kirkendall空隙的产生。

主权项

1.一种用于将电子元件安装在电路板上的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与接合终端接合，并且所述电子元件借助热固树脂粘合在电路板上，进而将所述电子元件安装在电路板上，所述方法包括：在电路板表面上包含接合终端的区域上施加热固树脂的树脂施加工序，所述树脂包含通过粒化焊料形成的焊料微粒；在所述电子元件由具有加热功能的保持头保持的状态下，执行Au凸起和接合终端之间定位的定位工序；降低保持头并利用保持头加热所述电子元件进而使Au凸起与接合终端接合的凸起接合工序；以及热固化热固树脂进而将所述电子元件粘合在电路板上的树脂硬化工序，其中，在所述凸起接合工序中，施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外部流动，热固树脂中包含的焊料微粒通过保持头与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的下表面相接触，并且部分的焊料微粒在夹于Au凸起和接合终端之间的状态下被熔化。