[发明专利]安装电子元件的方法

权利要求书

1.一种用于将电子元件安装在电路板上的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与接合终端接合，并且所述电子元件借助热固树脂粘合在电路板上，进而将所述电子元件安装在电路板上，所述方法包括：

在电路板表面上包含接合终端的区域上施加热固树脂的树脂施加工序，所述树脂包含通过粒化焊料形成的焊料微粒；

在所述电子元件由具有加热功能的保持头保持的状态下，执行Au凸起和接合终端之间定位的定位工序；

降低保持头并利用保持头加热所述电子元件进而使Au凸起与接合终端接合的凸起接合工序；以及

热固化热固树脂进而将所述电子元件粘合在电路板上的树脂硬化工序，

其中，在所述凸起接合工序中，施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外部流动，热固树脂中包含的焊料微粒通过保持头与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的下表面相接触，并且部分的焊料微粒在夹于Au凸起和接合终端之间的状态下被熔化。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装方法，其中所述焊料为包含Sn和Ag的Sn-Ag基焊料，包含Sn、Ag和Cu的Sn-Ag-Cu基焊料或包含Sn和Bi的Sn-Bi基焊料。

3.根据权利要求1所述的电子元件安装方法，其中在所述Au凸起与所述热固树脂接触之前，所述Au凸起被加热到高于焊料微粒熔点的温度。

4.根据权利要求2所述的电子元件安装方法，其中在所述Au凸起与所述热固树脂接触之前，所述Au凸起被加热到高于焊料微粒熔点的温度。