[发明专利]溅镀装置、透明导电膜的制造方法有效
| 申请号： | 200680001385.7 | 申请日： | 2006-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101080509A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 浮岛祯之;高泽悟;竹井日出夫;石桥晓 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08;H01B13/00;H01L51/50;H05B33/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 形成一种电阻值小，透过率高，对下层的有机EL膜不造成伤害的透明导电膜。在平行隔开有间隔而配置的第1、第2靶材(21a、21b)的间隙，与成膜对象物(5)的搬送路径(14)之间设置遮蔽板(31)，使通过形成于遮蔽板(31)的放出孔(32)的溅镀粒子到达成膜对象物(5)。倾斜入射的溅镀粒子是被遮蔽板(31)所遮蔽，而形成低电阻且高透过率的透明导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 透明 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅镀装置，其特征在于，包括：真空槽；将上述真空槽内真空排气的真空排气系统；在上述真空槽内导入溅镀气体的溅镀气体导入系统；在上述真空槽内以表面隔开既定间隔的方式配置的第1、第2靶材；在成膜对象物的成膜面朝向由上述第1、第2靶材所夹的空间的状态下，以上述成膜对象物通过上述第1、第2靶材的侧方位置的方式沿着上述真空槽内的搬送路径搬送上述成膜对象物的搬送机构；配置于上述第1、第2靶材与上述搬送路径之间，具有从上述第1、第2靶材放出并在上述搬送路径方向上飞行的溅镀粒子所通过的放出孔的遮蔽物。
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