[实用新型]双焊点陶瓷封装高频电感器无效
| 申请号： | 200620200836.7 | 申请日： | 2006-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN200965816Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 高海明;戴正立;李青;彭兰波 | 申请（专利权）人： | 南方汇通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 5500*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器，包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端，在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。本实用新型设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。 | ||
| 搜索关键词： | 双焊点 陶瓷封装 高频 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。
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