[实用新型]铁电存储器用铁电薄膜电容无效

专利信息
申请号: 200620157557.7 申请日: 2006-11-24
公开(公告)号: CN200976351Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 于军;王耘波;彭刚;周文利;高俊雄 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 朱仁玲
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种铁电存储器用铁电薄膜电容,该铁电存储器用铁电薄膜电容依次由硅基底、二氧化硅阻挡层、二氧化钛粘结层、下电极金属层、下缓冲层、铁电薄膜层、上缓冲层、上电极金属层组成;二氧化钛粘结层的厚度为10~30nm;下电极金属层的厚度为100nm~200nm;下缓冲层的厚度为5~20nm;铁电薄膜层的厚度为200nm~500nm;上缓冲层的厚度为100nm~200nm;上电极金属层的厚度为80nm~150nm;下缓冲层、上缓冲层的材料为LSMO超大磁电阻材料,铁电薄膜层的材料为掺Ta的PZT。本实用新型铁电薄膜电容疲劳速率小,漏电流较小。
搜索关键词: 存储 器用 薄膜 电容
【主权项】:
1.一种铁电存储器用铁电薄膜电容,其特征在于:依次由硅基底(1)、二氧化硅阻挡层(2)、二氧化钛粘结层(3)、下电极金属层(4)、下缓冲层(5)、铁电薄膜层(6)、上缓冲层(7)、上电极金属层(8)组成;二氧化钛粘结层(3)的厚度为10~30nm;下电极金属层(4)的厚度为100nm~200nm;下缓冲层(5)的厚度为5~20nm;铁电薄膜层(6)的厚度为200nm~500nm;上缓冲层(7)的厚度为100nm~200nm;上电极金属层(8)的厚度为80nm~150nm;下缓冲层(5)、上缓冲层(7)的材料为LSMO超大磁电阻材料,铁电薄膜层(6)的材料为掺Ta的PZT。
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