[实用新型]一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置

摘要

一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，包括流镀系统、控制系统和电源系统。当镀液完成从下流镀罩进入、上流镀罩溢出的循环流动时，本实用新型采取了等量分流和虹吸引流的办法，使原本进出平衡的镀液液位下降。下降速度受人为设定的分流流量控制。电镀电流随液位下降调低。在电镀过程的持续中，一个由上而下逐渐增厚的镀层在结晶器中形成并均匀、连续。本实用新型所述装置工艺简单，体积小节省镀液，降低污染，并具有可多装置并接，集中控制等优点。

主权项

1.一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，包括镀液储槽(18)、入口泵(17)、进液阀(16)、入口流量计(13)、下流镀罩(5)、方管结晶器(3)、阳极(2)、上流镀罩(1)、溢流管(8)、溢流阀(10)、出口流量计(11)共同组成一个封闭的流镀系统，其特征在于下流镀罩(5)的进液口(12)与入口流量计(13)之间安装一个分流阀(14)，该分流阀(14)下接分流流量计(15)，再经管道接至镀液储糟(18)。