[实用新型]一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置无效
| 申请号： | 200620132281.7 | 申请日： | 2006-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201092588Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 铁军;姜涛;李剑 | 申请（专利权）人： | 铁军;姜涛;李剑 |
| 主分类号： | C25D5/16 | 分类号： | C25D5/16;B22D11/057 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100027北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 结晶器 连续 镀层 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，包括镀液储槽(18)、入口泵(17)、进液阀(16)、入口流量计(13)、下流镀罩(5)、方管结晶器(3)、阳极(2)、上流镀罩(1)、溢流管(8)、溢流阀(10)、出口流量计(11)共同组成一个封闭的流镀系统，其特征在于下流镀罩(5)的进液口(12)与入口流量计(13)之间安装一个分流阀(14)，该分流阀(14)下接分流流量计(15)，再经管道接至镀液储糟(18)。
2.根据权利要求1所述的一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，其特征在于虹吸管(7)由阳极(2)引出、经上流镀罩(1)穿出后接虹吸阀(9)，该虹吸管(7)顶端最高点的高度低于溢流口(6)，虹吸管(7)、虹吸阀(9)与溢流管(8)、溢流阀(10)并联接至出口流量计(11)，再经管道接至镀液储糟(18)。
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