[实用新型]光学式运动侦测的封装结构无效
申请号: | 200620113070.9 | 申请日: | 2006-04-25 |
公开(公告)号: | CN2904305Y | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 郑家驹;张博政;黄国贤 | 申请(专利权)人: | 敦南科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;杨淑媛 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种光学式运动侦测的封装结构,包含有:一封装基板、一光学侦测模块及一封装罩体。其中,该光学侦测模块设置于该封装基板上并与该封装基板产生电性连接,该封装罩体设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块,此外,该封装罩体内设置一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口,借此,光照射该孔口并穿透该透光体而照射在该光学侦测模块,使得该光学侦测模块与空气灰尘隔绝而降低其损坏机率与减少干扰,此外,亦缩小该封装结构的体积。 | ||
搜索关键词: | 光学 运动 侦测 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种光学式运动侦测的封装结构,其特征在于,包含:一封装基板;一光学侦测模块,其设置于该封装基板上并且与该封装基板产生电性连接,其中该光学侦测模块为至少一横行与至少一纵行的互补性氧化金属半导体线形扫描模块;以及一封装罩体,其设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块,该封装罩体内设置有一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于敦南科技股份有限公司,未经敦南科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200620113070.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电机密封防水装置
- 下一篇:组合式填谷法无源PFC电路
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的