[实用新型]发光组件的封装结构无效
| 申请号： | 200620113034.2 | 申请日： | 2006-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN2901586Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 林三宝 | 申请（专利权）人： | 林三宝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种发光组件的封装结构，主要是在一供电基板上设置有一发光二极管，而发光二极管的第一电极和第二电极是分别与供电基板的第一供电电路和第二供电电路相连接，并将供电基板的第一供电电路和第二供电电路与一印刷电路板电连接，如此将可不经由打线的制作过程步骤便可以完成发光二极管的电路连接，并直接以印刷电路板对发光二极管进行供电。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光组件的封装结构，其特征在于：其主要构造是包括有一供电基板、至少一发光二极管和一印刷电路板：所述的供电基板，在所述的供电基板上设置有至少一第一供电电路和至少一第二供电电路；所述的发光二极管，设置在所述的供电基板上，其中，所述的发光二极管是包括有一以层迭方式设置的第一材料层和第二材料层，并在所述的第一材料层上设置有至少一第一电极，而所述的第二材料层上则设置有至少一第二电极，并且，所述的第一电极与所述的第一供电电路相连接，而所述的第二电极则与所述的第二供电电路相连接；所述的印刷电路板，包括有至少一容置空间，并在所述的容置空间内部设置所述的发光二极管，其中，所述的第一供电电路和第二供电电路分别与所述的印刷电路板电连接。
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