[实用新型]具有盖板的等离子处理室及其气体分配板组件无效
| 申请号: | 200620112597.X | 申请日: | 2006-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN201021459Y | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
| 发明(设计)人: | 王群华;侯力;S·D·亚达夫;古田学;大森研治;崔寿永;J·怀特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/448 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张政权 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本申请提供用于大面积基板的处理室中的气体分配用的气体分配板实施例。该等实施例描述一用于具有盖板的等离子处理室的气体分配板组件,包含:一扩散板,具有:一上游侧、一面向处理区的下游侧、及数个气体通道,形成穿过该扩散板;及一档板,放置于处理室的盖板与扩散板之间,具有数个孔,由档板上表面延伸至下表面,其中该等孔具有至少两侧。档板的小针孔是用以允许足够的气体混合物通过,而档板的大孔则用以改良整个基板的处理均匀性。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 盖板 等离子 处理 及其 气体 分配 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于具有盖板的等离子处理室的气体分配板组件,其特征在于,至少包含:一扩散板,具有一上游侧、一面向处理区的下游侧、及数个气体通道,形成穿过该扩散板;及一档板,放置于该处理室的盖板与扩散板之间,具有由档板的上表面延伸至下表面的数个孔,其中该数个孔具有至少两种尺寸。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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