[实用新型]外屏蔽结构的红外遥控接收放大器无效
| 申请号： | 200620060764.0 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN200944403Y | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;李小红 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/552 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许伟 |
| 地址： | 361000福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外屏蔽结构的红外遥控接收放大器，它由支架、外屏蔽罩、封装体、光电芯片、IC芯片组成；所述的支架由管脚和连接于管脚上部的安装座组成，所述的光电芯片和IC芯片通过金丝连接在管脚上部的安装座上。所述的封装体将光电芯片和IC芯片封装在安装座上，在封装体外部套接外屏蔽罩并接地。由于实用新型是在封装体外部套接外屏蔽罩，外屏蔽罩基本将整个封装体包裹住，屏蔽范围较大，屏蔽效果好，从而大大提高产品抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 结构 红外 遥控 接收 放大器 | ||
【主权项】：
1、一种外屏蔽结构的红外遥控接收放大器，它由支架、封装体、光电芯片、IC芯片组成；所述的支架由管脚和连接于管脚上部的安装座组成，所述的光电芯片和IC芯片通过金丝连接在管脚上部的安装座上；其特征在于：它还包括一外屏蔽罩；所述的封装体将光电芯片和IC芯片封装在安装座上，在封装体外部套外屏蔽罩并接地。
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