[实用新型]用于变频器大功率半导体元器件的安装支架无效
| 申请号： | 200620053859.X | 申请日： | 2006-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2901145Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄国超;刘平丰;李强 | 申请（专利权）人： | 美的集团有限公司 |
| 主分类号： | F24F13/30 | 分类号： | F24F13/30;F24F1/00 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528311广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于变频器大功率半导体元器件的安装支架。该支架，用于将变频器大功率半导体元器件与散热器及PCB板固定连接，所述支架包括有横梁和设于横梁两端的支撑脚，在横梁上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁与散热器之间的定位孔，支撑脚下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部份上设有将支架固定在PCB板上的安装孔。在变频空调变频器上，由于采用了本实用新型把散热器与大功率半导体元器件固装在一起，再通过本实用新型固装在PCB板上的结构，减小了散热器的体积，有效降低了成本，简化了IGBT的安装，使散热器与大功率半导体元器件的固定更加牢靠，并且能更可靠的固定在PCB板上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 变频器 大功率 半导体 元器件 安装 支架 | ||
【主权项】：
1、一种用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，用于将变频器大功率半导体元器件与散热器(7)及PCB板(8)固定连接，其特征在于：所述支架包括有横梁(1)和设于横梁(1)两端的支撑脚(2)，在横梁(1)上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁(1)与散热器(7)之间的定位孔(4)，支撑脚(2)下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部份上设有将支架固定在PCB板上的安装孔(5)。
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