[实用新型]用于芯片的封印保护电路无效
| 申请号： | 200620042788.3 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN201104322Y | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 上海坤锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203上海市浦东张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片的封印保护电路，包括芯片的工作电路模块(1)，该保护电路还包括封印线(3)和使能信号端(2)、下拉电路(4)或上拉电路；封印线(3)围绕芯片的工作电路模块(1)，该封印线(3)一端接芯片的工作电路模块(1)的电源端(5)，该封印线(3)的另一端接芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)；使能信号端(2)与芯片的工作电路模块(1)相连；下拉电路(4)或上拉电路的一端接使能信号端(2)，另一端接芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)。芯片的正常工作电路模块采用了本实用新型保护电路后，对芯片的前期测试及成品率提高取得了较好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封印 保护 电路 | ||
【主权项】：
1. 一种用于芯片的封印保护电路，包括芯片的工作电路模块(1)，其特征在于：该保护电路还包括封印线(3)和使能信号端(2)、下拉电路(4)或上拉电路；所述封印线(3)围绕所述芯片的工作电路模块(1)，该封印线(3)一端接所述芯片的工作电路模块(1)的电源端(5)，该封印线(3)的另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)；所述的使能信号端(2)与所述芯片的工作电路模块(1)相连；所述的下拉电路(4)或上拉电路的一端接所述的使能信号端(2)，另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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