[发明专利]晶片制造方法有效
| 申请号： | 200610170496.2 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101183651A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡文浚;黄宝泰;张佑臣;黄凌豪 | 申请（专利权）人： | 渠成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县汐止*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片制造方法，至少包括设计阶段、模拟阶段、晶圆厂阶段、测试/封装阶段、切割阶段和最终外层阶段。本发明提供一种晶片的测试方法，包括附着一基底层于具有多个晶片的晶圆；暴露出晶圆上晶片的多个焊接垫；形成凸块于晶圆上晶片的焊接垫；藉由晶圆上晶片的凸块进行测试。本发明的另一目的是提供一种晶片的测试方法，包括附着一基底层于具有多个晶片的晶圆；连接晶圆上晶片的焊接垫于相对应基底层的焊接垫；设置凸块于基底层反面的焊接垫；藉由基底层上的凸块进行测试。本发明可使设计周期缩短，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片测试以及封装方法，其特征在于至少包括以下步骤：附着一基底层于具有多数个晶片的一晶圆上，其中该基底层保护该晶圆；暴露该晶圆上的晶片的多数个焊接垫；形成多数个凸块于该晶圆的晶片上，其中凸块提供输入/输出管道于该晶圆上的晶片；测试该晶圆上至少一晶片，是藉由以至少一插座接触晶片上的凸块；将该晶圆切割成为个别的晶片；以及将这些晶片上封入一最终外层内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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