[发明专利]具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610167269.4 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1984533A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李斗焕;闵炳烈;姜明杉;金汶日;金亨泰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 电子元件 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：型芯片；第一电子元件，安装在所述型芯片的一个侧面上；第二电子元件，安装在所述型芯片的另一个侧面上并且与所述第一电子元件重叠；第一绝缘层，堆叠在所述型芯片的一个侧面上并且覆盖所述第一电子元件；第二绝缘层，堆叠在所述型芯片的另一个侧面上并且覆盖所述第二电子元件；以及电路图样，形成在所述第一绝缘层或者所述第二绝缘层的表面上。
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