[发明专利]配线基片以及存储卡的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610164095.6 申请日: 2006-12-07
公开(公告)号: CN1991873A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 关家一马 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01L21/50;H01L21/56;B23K26/00;B26F1/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于高效率地形成用于确定存储卡插入方向的异形部,提高生产率。封装基片由分离预定线划分而形成多个存储卡,当将该封装基片成形为一个个存储卡时,形成用于确定存储卡插入方向的异形部,然后,使分离预定线分离,将封装基片分割成一个个的存储卡。当形成异形部时,将异形模具(11a~11d)和倒角模具(12a~12e)分别插入到形成于配线基片(4)的异形模具插入孔(9)和倒角模具插入孔(10),将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片(4),一次形成所有异形部。
搜索关键词: 配线基片 以及 存储 制造 方法
【主权项】:
1.一种配线基片,用于构成存储卡,该存储卡形成有用于确定相对卡槽的插入方向的异形部;其特征在于:该存储卡通过分割封装基片而形成,该封装基片由该配线基片、安装于该配线基片的多个存储元件、覆盖该多个存储元件的模压树脂、及划分与各个存储卡相当的区域的分离预定线构成;形成用于插入异形模具的异形模具插入孔,该异形模具具有与形成于各个存储卡的异形部的形状对应的形状。
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