[发明专利]用于制作露出焊盘的球网格阵列封装的方法有效
| 申请号： | 200610164089.0 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1979790A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 叶兴强 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制作露出焊盘的球网格阵列封装(11)的方法，包括向粘合带(18)施加导电板(16)。冲压所述导电板(16)以便形成小片焊盘(24)并且把板的其余部分(26)与粘合带(18)相分隔，使得只有所述小片焊盘(24)留在所述粘合带(18)上。靠近小片焊盘(24)向粘合带(18)施加衬底(28)。把小片(30)附着到小片焊盘(24)并且电耦合到衬底(28)。在粘合带(18)上围绕至少一部分小片(30)、小片焊盘(24)和衬底(28)形成密封剂(34)。从所述小片焊盘(24)、衬底(28)和密封剂(34)移除粘合带(18)。将导电球(36)附着到所述衬底(28)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 露出 球网 阵列 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作露出焊盘的球网格阵列(BGA)封装的方法，包括：向粘合带施加导电板；通过冲压导电板的一部分并且移除导电板的其余部分来从所述导电板形成小片焊盘，其中导电板的所述冲压的部分限定了所述小片焊盘；靠近所述小片焊盘向粘合带施加衬底；将半导体小片附着到所述小片焊盘；将所述小片电耦合到所述衬底的顶表面；在所述粘合带上利用密封剂来封装至少一部分小片、小片焊盘和衬底；从所述小片焊盘、衬底和密封剂移除所述粘合带；并且将至少一个导电球附着到所述衬底的底表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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