[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法、及电子设备有效

专利信息
申请号: 200610163728.1 申请日: 2006-12-04
公开(公告)号: CN1979886A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 林建二;山内幸夫 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/82;H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够防止阴极层的剥离或产生裂纹的发光装置、发光装置的制造方法、及电子设备,其中,发光装置(1)在基体(200)上具有:多个第一电极(23);具有与第一电极(23)的形成位置对应的多个开口部(221a)的隔壁(221);至少配置于开口部(221a)的有机功能层(60);覆盖隔壁(221)及有机功能层(60)的第二电极(50);覆盖第二电极(50)的第一无机层(52);覆盖第一无机层(52)的第二无机层(54);覆盖第二无机层(54)的有机缓冲层(210);和覆盖有机缓冲层(210)的阻气层(30)。
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法 电子设备
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,在基体上具有:多个第一电极;具有与所述第一电极的形成位置对应的多个开口部的像素隔壁;至少配置于所述开口部的有机功能层;覆盖所述隔壁及所述有机功能层的第二电极;覆盖所述第二电极的第一无机层;覆盖所述第一无机层的第二无机层;覆盖所述第二无机层的有机缓冲层;和覆盖所述有机缓冲层的阻气层。
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