[发明专利]带有电流检测结构的半导体器件有效
申请号: | 200610162001.1 | 申请日: | 2006-12-07 |
公开(公告)号: | CN1979859A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 堀田幸司 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王安武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件,它设有主开关元件区域的主电极、传感器开关元件区域的传感器电极、以及形成于主电极与传感器电极之间的保护器件。当主电极与传感器电极之间产生预定电位差时,保护器件使主电极与传感器电极电连接。这种半导体器件可以处理超额的电压,例如传感器电极与栅极之间产生的ESD,同时还可以防止栅极驱动损耗增大。 | ||
搜索关键词: | 带有 电流 检测 结构 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:半导体衬底,其中形成有多个开关元件,所述开关元件被分为至少两组;主电极,其连接到属于一组所述开关元件的那些开关元件,并将连接到参考电位;传感器电极,其连接到属于另一组所述开关元件的那些开关元件,并将通过电流检测器连接到所述参考电位;以及保护器件,其形成于所述主电极与所述传感器电极之间,其中,当所述主电极与所述传感器电极之间的电位差超过预定电压时,所述保护器件使所述主电极与所述传感器电极电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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