[发明专利]影像模块、影像感应装置及其制造方法有效
申请号: | 200610159559.4 | 申请日: | 2006-09-27 |
公开(公告)号: | CN101154673A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 李孝文 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出了一种影像感应装置、其制造方法及其取像模块,以能够大幅提高影像感应装置的光学性能。这种影像感应装置包括一微棱镜、一微透镜、一感光器与一IC堆叠层。其中该微棱镜用以修整一入射光角度,该微透镜用以增加集光效率,该感光器用以接收光线进行光电转换,该IC堆叠层用以将光电转换信号进行信号处理,该种影像感应装置的结构,利用一集成电路制作工艺与一积体光学制作工艺制备。 | ||
搜索关键词: | 影像 模块 感应 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种影像感应装置,用以接收入射光,所述影像感应装置的结构包括:一微棱镜,用以修整入射光角度;一微透镜,用以聚光;一IC堆叠层,用以将光电转换信号进行信号处理;以及一感光器,用以接收光信号进行光电转换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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