[发明专利]聚亚芳基硫醚树脂组合物有效

专利信息
申请号: 200610153687.8 申请日: 2006-09-14
公开(公告)号: CN1931899A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 若塚圣 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: C08G75/02 分类号: C08G75/02;C08L81/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;吴娟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种成型时飞边产生量少、并具有高流动的优异成型性,同时机械强度也优异的聚亚芳基硫醚树脂组合物。详细地说,相对于含有:(A)通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为2.0或2.0以上的聚亚芳基硫醚树脂20-60重量%;以及(B)通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为1.5或1.5以下,数均分子量为3000或3000以上、但不足7000的聚亚芳基硫醚树脂80~40重量%的聚亚芳基硫醚树脂混合物100重量份,配合(C)烷氧基硅烷化合物0.1~3重量份、(D)无机填充剂20-300重量份。
搜索关键词: 聚亚芳基硫醚 树脂 组合
【主权项】:
1.一种聚亚芳基硫醚树脂组合物,其中,相对于包含:(A)通过与烷氧基硅烷熔融混炼而得到的增粘倍率为2.0或2.0以上的聚亚芳基硫醚树脂20~60重量%、以及(B)通过与烷氧基硅烷的熔融混炼而得到的增粘倍率为1.5或1.5以下,且数均分子量为3000或3000以上、但低于7000的聚亚芳基硫醚树脂80~40重量%的聚亚芳基硫醚树脂混合物100重量份,配合:(C)烷氧基硅烷化合物0.1~3重量份、以及(D)无机填充剂20~300重量份,其中,上述增粘倍率是在99重量%聚亚芳基硫醚树脂中配合1重量%γ-氨基丙基三乙氧基硅烷,在320℃下熔融混炼后的熔融粘度(310℃,剪切速率为1216秒-1)相对于熔融混炼前的聚亚芳基硫醚树脂的熔融粘度(310℃,剪切速率为1216秒-1)的比率。
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