[发明专利]智能卡主体及其制造方法、智能卡及其装配方法和载体带有效
| 申请号： | 200610148611.6 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1971866A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·卡尔克;弗雷德里克·摩根塔勒 | 申请（专利权）人： | 蒂科电子法国公司;蒂科电子普雷特玛两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 法国蓬*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及智能卡主体、智能卡及其制造方法，具体而言，涉及用作用户身份模块(SIM)卡的智能卡。为了以能够实现简单的、适应性强的智能卡制造方法的方式改进智能卡主体的制造方法和智能卡的装配方法，描述了一种智能卡主体的制造方法，其中，所述方法包括在导电层中形成引线框架，其中，所述引线框架具有位于第一表面上的第一接触，并且可以将所述引线框架连接至位于与所述第一表面相对的第二表面上的半导体芯片，所述方法还包括在所述智能卡主体的第二表面上形成电绝缘外壳层，其中，所述外壳层具有用于结合所述半导体芯片的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 主体 及其 制造 方法 装配 载体 | ||
【主权项】：
1.用于结合半导体芯片的智能卡主体(10)的制造方法，其中，所述方法包括下述步骤：在导电层(1)中形成引线框架，其中，所述引线框架具有位于第一表面上的第一接触(2)，并且可以将所述引线框架连接至位于与所述第一表面相对的第二表面上的所述半导体芯片，以及在所述智能卡主体的所述第二表面上形成电绝缘外壳层(11)，其中，所述外壳层(11)具有用于结合所述半导体芯片的凹陷(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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