[发明专利]网络互穿式金刚石涂层多孔电极的制备方法无效
| 申请号: | 200610147745.6 | 申请日: | 2006-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101191204A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
| 发明(设计)人: | 李荣斌 | 申请(专利权)人: | 上海电机学院 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/52;C23C16/27;H01M4/00 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 刁文魁;翟羽 |
| 地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明网络互穿式金刚石涂层多孔电极的制备方法,采用碳质材料中间相和不同填充物制成的多孔活性炭材料为基体,液态丙酮为碳源,氢气为载体,用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)工艺在多孔活性炭衬底上制备蜂窝状金刚石涂层多孔电极;反应室抽真空后充入反应气体,调整反应室压力后开始化学气相沉淀法(CVD)沉积金刚石涂层,工艺参数为:压力2~4kPa,气体总流量90~120毫升/分,丙酮/氢气为1~3%(体积比)。本发明解决了金刚石多孔电极制备成本高、工艺复杂以及电极面积受到限制的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 网络 互穿式 金刚石 涂层 多孔 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种网络互穿式金刚石涂层多孔电极的制备方法,其特征在于,——采用多孔活性碳材料为基体,液态丙酮为碳源,氢气为载体,用微波等离子体化学气相沉积工艺在多孔活性碳衬底上制备蜂窝状金刚石涂层多孔电极;——反应室抽真空后充入反应气体氢气和丙酮,调整反应室压力后用化学气相沉淀法沉积金刚石涂层,其工艺参数为:压力0.5~5千帕,气体总流量90~120毫升/分,丙酮/氢气的体积比为1~3%。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





