[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610145715.1 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1988768A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 宋宗锡;金泰勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，包括：(a)准备用于所述印刷电路板的树脂基板；(b)利用氟离子树脂涂覆所述树脂基板的至少一个表面；(c)在涂覆有所述氟离子树脂的所述基板中形成至少一个用于夹层电连接的通孔；(d)使用离子束对具有所述通孔的所述基板进行表面处理；(e)使用真空沉积过程在已被表面处理的基板上形成铜种层；(f)将铜图样电镀到具有所述铜种层的基板以形成铜图样电镀层；以及(g)去除未在所述铜种层上形成所述铜图样电镀层的铜种层部分。
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