[发明专利]制造导电粒子的方法和利用该方法的各向异性导电膜有效
| 申请号： | 200610142711.8 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1959867A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李美贞;洪性齐;金元根;韩正仁 | 申请（专利权）人： | 电子部品研究院 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/00;H01B1/22;B22F1/02;H01B5/14;H01B5/16;B82B3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙海龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了制造导电粒子的方法和利用该方法的各向异性导电膜。该方法包括以下步骤：(a)制备基于大分子树脂的粒子；(b)在该粒子的表面上形成纳米粉末的层；以及(c)使纳米粉末的层经受非电解镀。根据本发明，纳米粉末结合在基于大分子树脂的粒子上，并镀覆非电解镀导电层，从而省略了用于形成导电粒子的镀覆工艺的预处理工艺，并将镀覆工艺从两次简化到一次，由此减少了在传统工艺中产生的有毒物质，提高了工艺的稳定性并降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 导电 粒子 方法 利用 各向异性 | ||
【主权项】：
1、一种制造导电粒子的方法，该方法包括以下步骤：(a)制备基于大分子树脂的粒子；(b)在所述粒子的表面上形成纳米粉末的层；以及(c)使所述纳米粉末的层经受非电解镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子部品研究院，未经电子部品研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610142711.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置及其制作方法
- 下一篇：基于纳米管的非易失性存储器件
