[发明专利]制作上面具有复数个焊接连接位置的电路化衬底的方法

摘要

本发明提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料(例如呈膏形式)以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使其分散开并在所述导体的上表面上形成一连续焊料层。然后，所述焊料层能够耦接至一外部导体(诸如一焊料球)以形成一诸如可在一信息处理系统(诸如一个人计算机)内使用的电组合件。

主权项

1、一种制作一电路化衬底的方法，所述方法包括：提供一上面具有一第一表面的衬底；以一间隔图案将复数个金属导体提供于所述衬底的所述第一表面上；将一其中具有复数个开口图案的丝网对准在所述衬底的所述第一表面上，以使所述开口图案中的选定开口与所述金属导体中的选定导体对准；将一数量的焊接材料沉积穿过所述丝网的所述复数个开口图案中的所述选定开口并沉积到所述金属导体中的所述选定导体上，以使所述焊接材料不完全覆盖所述金属导体；将一数量的焊料助熔剂材料沉积到其上面具有所述数量的焊接材料的所述金属导体中的所述选定导体上以使所述焊接材料分散并形成一大致完全覆盖所述金属导体中所述选定导体中每一个的焊料层；及对所述大致完全覆盖所述金属导体中所述选定导体中每一个的焊料层进行加热。