[发明专利]发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610139632.1 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101150156A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谢育仁;范轩诚;许政义;黄崇桂;林锦源 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种适用于倒装芯片接合的发光元件及其制造方法，该发光元件包括具有多个微凸块的电极，用以直接接合于一基座上。该发光元件可与该基座形成一短距离接合，以提高发光元件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件，包括：透明基板；第一导电类型半导层形成于该透明基板上；活性层形成于该第一导电类型半导层上；第二导电类型半导层形成于该活性层上；接触层形成于该第二导电类型半导层上，并与该第二导电类型半导层形成欧姆接触；以及电极具有多个微凸块，形成于该接触层上，用以于该发光元件经由该多个微凸块接合于基座上时，该多个微凸块提供多个电流通道。
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