[发明专利]对称电感元件有效
申请号: | 200610138847.1 | 申请日: | 2006-09-19 |
公开(公告)号: | CN1937207A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 李胜源 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/02;H01L29/00;H01L27/00;H01F17/00;H01F41/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种对称电感元件,其包括:相互对称的第一与第二绕线部和耦接部。每一绕线部包括依次同心排列的第一、第二、第三和第四半圈型导线层,且每一半圈型导线层具有第一和第二端。耦接部包括:第一对和第二对连接层,其中一对为上跨接层而另一对为下跨接层。第一绕线部的第一和第四半圈型导线层的第二端通过第一对连接层而分别与第二绕线部的第二和第三半圈型导线层的第二端连接,而第二绕线部的第一和第四半圈型导线层通过第二对连接层而分别与第一绕线部的第二和第三半圈型导线层的第二端连接。 | ||
搜索关键词: | 对称 电感 元件 | ||
【主权项】:
1.一种对称电感元件,包括:绝缘层,设置在基底上;第一和第二绕线部,相互对称设置在该绝缘层内,每一绕线部包括依次同心排列的第一、第二、第三和第四半圈型导线层,且每一半圈型导线层具有第一端和第二端,其中每一绕线部的该第一和该第三半圈型导线层的该第一端相互耦接、该第二半圈型导线层的该第一端相互耦接、并且该第四半圈型导线层的该第一端相互耦接;和第一耦接部,设置在该第一与该第二绕线部之间的该绝缘层内,包括:第一对连接层,分别连接该第一绕线部的该第一半圈型导线层与该第二绕线部的该第二半圈型导线层的该第二端和该第一绕线部的该第四半圈型导线层与第二绕线部的该第三半圈型导线层的该第二端;第二对连接层,分别连接该第二绕线部的该第一半圈型导线层与该第一绕线部的该第二半圈型导线层的该第二端和该第二绕线部的该第四半圈型导线层与第一绕线部的该第三半圈型导线层的该第二端;其中该第一对和该第二对连接层中一对为上跨接层而另一对为下跨接层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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