[发明专利]一种TFT阵列结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610138045.0 申请日: 2006-11-03
公开(公告)号: CN101005083A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 王章涛;邱海军;闵泰烨;林承武 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/768;G02F1/1368
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种TFT阵列结构,包括:基板;栅线和一体的栅电极,形成在基板上,并依次覆盖有栅绝缘层、半导体层;一阻挡层,形成在半导体层上并露出两侧的部分半导体层;绝缘层,形成在栅线及栅电极、栅绝缘层、半导体层和阻挡层的两侧;欧姆接触层,形成在半导体层和阻挡层的上方;晶体管沟道;数据线及源电极、漏电极;钝化层;像素电极,形成在钝化层上并通过孔与源电极连接。其中绝缘层最好为聚合物。本发明同时公开了一种TFT阵列结构的制造方法。本发明能保证TFT阵列有很小的关态电流;能降低工艺开发的难度和成本;能减少金属断线的发生和钝化层内部应力的堆积,有利于成品率的提高。
搜索关键词: 一种 tft 阵列 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种TFT阵列结构,其特征在于,包括:一基板;一栅线和与其一体的栅电极,形成在所述基板上,栅线和栅电极的上方依次覆盖有栅绝缘层、半导体层;一阻挡层,形成在所述半导体层上并露出两侧的部分半导体层;一绝缘层,形成在所述栅线及栅电极、栅绝缘层、半导体层和阻挡层的两侧;一欧姆接触层,形成在所述半导体层和阻挡层的上方;一沟道,形成在所述欧姆接触层上并在所述阻挡层上方位置截断欧姆接触层;一数据线及与其一体的源电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一漏电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一钝化层,形成在所述数据线、源电极及漏电极的上方;一过孔,形成在所述漏电极的上方;一像素电极,形成在所述钝化层上,并通过过孔与所述漏电极连接。
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