[发明专利]一种TFT阵列结构及其制造方法有效
申请号: | 200610138045.0 | 申请日: | 2006-11-03 |
公开(公告)号: | CN101005083A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 王章涛;邱海军;闵泰烨;林承武 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/768;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种TFT阵列结构,包括:基板;栅线和一体的栅电极,形成在基板上,并依次覆盖有栅绝缘层、半导体层;一阻挡层,形成在半导体层上并露出两侧的部分半导体层;绝缘层,形成在栅线及栅电极、栅绝缘层、半导体层和阻挡层的两侧;欧姆接触层,形成在半导体层和阻挡层的上方;晶体管沟道;数据线及源电极、漏电极;钝化层;像素电极,形成在钝化层上并通过孔与源电极连接。其中绝缘层最好为聚合物。本发明同时公开了一种TFT阵列结构的制造方法。本发明能保证TFT阵列有很小的关态电流;能降低工艺开发的难度和成本;能减少金属断线的发生和钝化层内部应力的堆积,有利于成品率的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 tft 阵列 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种TFT阵列结构,其特征在于,包括:一基板;一栅线和与其一体的栅电极,形成在所述基板上,栅线和栅电极的上方依次覆盖有栅绝缘层、半导体层;一阻挡层,形成在所述半导体层上并露出两侧的部分半导体层;一绝缘层,形成在所述栅线及栅电极、栅绝缘层、半导体层和阻挡层的两侧;一欧姆接触层,形成在所述半导体层和阻挡层的上方;一沟道,形成在所述欧姆接触层上并在所述阻挡层上方位置截断欧姆接触层;一数据线及与其一体的源电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一漏电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一钝化层,形成在所述数据线、源电极及漏电极的上方;一过孔,形成在所述漏电极的上方;一像素电极,形成在所述钝化层上,并通过过孔与所述漏电极连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的