[发明专利]集成电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610128807.9 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1925321A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 宓晓宇;水野义博;松本刚;奥田久雄;上田知史 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/00 | 分类号： | H03H7/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子器件，包括：衬底；多个无源元件；多个焊盘，用于外部连接；以及三维布线；其中，所述多个无源元件包括设置在该衬底上的多级线圈电感器，该多级线圈电感器包括以多级设置并且彼此隔开的多个线圈；其中，该三维布线包括在该衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开并沿着衬底延伸的第二布线区以及连接该第一布线区和该第二布线区的第三布线区。
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