[发明专利]基板组装装置和基板组装方法有效

专利信息
申请号: 200610128577.6 申请日: 2003-06-26
公开(公告)号: CN1916719A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 平井明;八幡聪;中山幸德;村山孝夫 申请(专利权)人: 日立产业有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了使进行大型基板的胶合的减压腔内的维护检查变得容易,且实现高精度的胶合,将在减压状态胶合2张基板的组装装置,作成分割为上下2个腔的构造,将在上侧腔内使一方的基板可自由拆装地保持的上台面、和在下侧腔内使另一方的基板可自由拆装地保持的下台面,与各自保持的基板相对地备置,前述上台面在上腔的外侧具有使上台面以及上腔分别独立地上下移动的驱动机构,前述下台面与下腔一体地结合,在前述下腔的外侧,具有相对于上腔至少在水平方向移动的驱动。
搜索关键词: 组装 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板组装方法,使应胶合的基板彼此分别上下地保持并相对,在进行定位的同时,缩短间隔,通过在至少任意一方的基板上设置的粘接剂,在减压状态的腔内将两基板胶合,其特征在于,在输送基板的机器人的一方的臂上以涂敷有粘接剂的面位于下侧的方式保持上侧基板,在另一方的臂上以向表面滴下液晶的面为上侧的方式保持下侧基板,首先将一方的臂插入腔内、将上侧基板向上侧台面交接,然后,将位于下侧台面上的已经完成胶合的液晶面板保持在上述一方的臂上、向腔外取出,然后,将保持在另一方的机器人臂上的下侧基板向下侧台面交接。
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