[发明专利]基板组装装置和基板组装方法有效
| 申请号： | 200610128577.6 | 申请日： | 2003-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1916719A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 平井明;八幡聪;中山幸德;村山孝夫 | 申请（专利权）人： | 日立产业有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 装置 方法 | ||
【说明书】：
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