[发明专利]电路模块无效
| 申请号： | 200610121984.4 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1976024A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 宫本欣明;田岛修 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及通过封装树脂将安装在基板上的裸芯片及表面安装元件进行封装的电路模块，以提高封装树脂的高度上的精度并抑制静区产生为课题。将裸芯片(12)和表面安装元件(13)安装在电路基板11的基板上面17上，同时，在由封装树脂(15)封装了该裸芯片(12)及表面安装元件(13)的电路模块上，通过传递模塑使封装树脂(15)在电路基板(11)的基板上面17的整面上成形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，在基板的表面安装有裸芯片和表面安装元件，同时，通过封装树脂将该裸芯片和表面安装元件进行封装，其特征在于：通过传递模塑使上述封装树脂在上述基板的表面的整面上成形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三美电机株式会社，未经三美电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610121984.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于无线电通信终端设备的天线
- 下一篇：用于改进的照明区域填充的设备和方法
- 同类专利
- 专利分类
