[发明专利]CMOS图像传感器和CMOS图像传感器的制造方法有效
申请号: | 200610119171.1 | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN101197320A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 卢普生;杨建平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种CMOS图像传感器,包括硅衬底、位于硅衬底上具有双镶嵌结构的绝缘层和蚀刻停止层、位于具有双镶嵌结构的绝缘层和蚀刻停止层上的不含双镶嵌结构的绝缘层和蚀刻停止层、位于具有双镶嵌结构的蚀刻停止层上的氧化硅层和位于氧化硅层上的氮氧化硅层;开口,贯穿氮氧化硅层、氧化硅层、不含双镶嵌结构的蚀刻停止层和绝缘层;透光层,形成于氮氧化硅层上并填充满开口;微透镜,形成于开口内透光层上。过上述步骤,将没有进行金属连通的多层绝缘层和蚀刻停止层去除,填充透光好的树脂材料使光线被反射和吸收的量减少,使光电二极管接收到的光能量增多,光敏度提高,进而实现CMOS图像传感器使用的光照环境不受限制,在较暗环境条件下成像清晰。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器的制造方法,包括:在硅衬底上依次形成具有双镶嵌结构的绝缘层和蚀刻停止层、不含双镶嵌结构的绝缘层和蚀刻停止层、氧化硅层和氮氧化硅层,其特征在于,图像传感区形成包括下列步骤:a.在氮氧化硅层上形成图案化光阻;b.以光阻为掩膜,蚀刻氮氧化硅层、氧化硅层、不含双镶嵌结构的蚀刻停止层和绝缘层至露出包含双镶嵌结构的蚀刻停止层,形成开口;c.在氮氧化硅层上形成透光层,且透光层填充满开口;d.在开口内透光层上形成与图像传感区光电二极管相对应的微透镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造