[发明专利]一种高顺式丁苯嵌段共聚物的制备方法有效
申请号: | 200610113348.7 | 申请日: | 2006-09-25 |
公开(公告)号: | CN101153069A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 吴一弦;朱寒;赵姜维 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C08F297/00 | 分类号: | C08F297/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 霍京华 |
地址: | 100029北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种高顺式丁苯嵌段共聚物的制备方法。采用一种高活性基于稀土金属羧酸盐的复合催化剂,在惰性气体保护下,通过苯乙烯、丁二烯分段进行的聚合方法,制备出两嵌段及三嵌段的高顺式丁苯嵌段共聚物。可使共聚物中丁二烯结构单元的顺式含量提高到96%(mol)以上,苯乙烯的质量分数(St%)为8%(wt)~50%(wt),嵌段共聚物的重均分子量(Mw)为1.0×105g/mol~5.8×105g/mol。 | ||
搜索关键词: | 一种 顺式 丁苯嵌段 共聚物 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高顺式丁苯嵌段共聚物的制备方法,在惰性气体保护下,催化剂存在下,以C6~C8的饱和烷烃、环烷烃或二者的混合物为溶剂,分段进行苯乙烯和丁二烯聚合;其特征是:所用的催化剂的组成为:A.8~10个碳原子的羧酸钕;B.烷基铝AlR3、AlHR2或它们的混合物,其中R为乙基、丙基或丁基;C.含卤素的烷烃类化合物;D.含卤素的酯类化合物;催化剂各组分的摩尔比为A∶B∶C∶D=1∶10~20∶0.1~150∶0.1~4.0;加入催化剂的量使催化剂组分A与丁二烯单体的摩尔比为2.0×10-5~2.0×10-3。
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