[发明专利]光掩模、有源器件阵列基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种有源器件阵列基板的制作方法。首先提供基板，并于基板上依序形成第一图案化导电层、第一介电层以及半导体层。然后，图案化半导体层及第一介电层，以同时形成沟道层以及具有第一接触窗的栅绝缘层。之后，于栅绝缘层上形成第二图案化导电层，其中部分第二图案化导电层覆盖于沟道层上，且部分第二图案化导电层透过第一接触窗与部分第一图案化导电层电性连接。然后，于栅绝缘层上形成具有第二接触窗的保护层，以覆盖沟道层及第二图案化导电层上。最后，于保护层上形成与第二图案化导电层电性连接的像素电极。

主权项

1.一种有源器件阵列基板的制作方法，包括：提供基板；于该基板上形成第一图案化导电层；于该基板上依序形成第一介电层以及半导体层，以覆盖住该第一图案化导电层；图案化该半导体层以及该第一介电层，以同时形成多个沟道层以及具有多个第一接触窗的栅绝缘层；于该栅绝缘层上形成第二图案化导电层，其中部分该第二图案化导电层覆盖于该多个沟道层上，且部分该第二图案化导电层透过该多个第一接触窗与部分该第一图案化导电层电性连接；于该栅绝缘层上形成具有多个第二接触窗的保护层，以覆盖于该多个沟道层及该第二图案化导电层上；以及于该保护层上形成多个与该第二图案化导电层电性连接的像素电极。