[发明专利]CMOS影像感测组件的制作方法有效
申请号: | 200610108978.5 | 申请日: | 2006-07-31 |
公开(公告)号: | CN1953158A | 公开(公告)日: | 2007-04-25 |
发明(设计)人: | 陈经纬;谢志成;黄建章 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田野 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有栓固式光二极管CMOS影像感测组件的制作方法,包含提供第一导电型半导体基材,其具有一掺杂阱;于掺杂阱上形成栅极;进行自我对准离子注入工艺,于半导体基材的光感应区内形成第二导电型二极管掺杂区;进行斜角度离子注入工艺,于半导体基材内形成第二导电型口袋掺杂区;于栅极侧壁上形成侧壁子;在二极管掺杂区内形成第一导电型表面栓固掺杂层,表面栓固掺杂层、二极管掺杂区、口袋掺杂区与半导体基材构成一栓固光二极管组态。 | ||
搜索关键词: | cmos 影像 组件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS影像感测组件的制作方法,包含有:提供一第一导电型的半导体基材,其上具有一掺杂阱;于该掺杂阱上形成一栅极,其中该栅极为该CMOS影像感测组件的转换晶体管的栅极;进行一自我对准离子注入工艺,于该半导体基材的一光感应区内形成一第二导电型的二极管掺杂区;进行一斜角度离子注入工艺,于该半导体基材内形成一第二导电型的口袋掺杂区,其中该口袋掺杂区位于该栅极的正下方;于该半导体基材内形成一第二导电型的浮置掺杂区,其中该浮置掺杂区形成在该栅极的一侧,且与该口袋掺杂区相隔一段距离;于该栅极的侧壁上形成一侧壁子;以及在该二极管掺杂区内形成一第一导电型的表面栓固掺杂层,其中该表面栓固掺杂层、该二极管掺杂区、该口袋掺杂区与该半导体基材共同构成一被栓固的光二极管组态,且该表面栓固掺杂层可于该侧壁子形成之前或之后始形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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