[发明专利]半导体制造的虚拟量测预估与建立预估模型的方法与系统无效

专利信息
申请号: 200610108408.6 申请日: 2006-08-02
公开(公告)号: CN101118422A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 戴鸿恩;罗皓觉 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: G05B17/00 分类号: G05B17/00;G05B19/00;H01L21/00;G06Q10/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文;黄小临
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种建立预估模型的方法。根据不同工艺选择机台的多个实时工艺状态变异检测值且收集而成失误检测与分类数据,并收集品质控制数据。判断数据控制品质是否符合标准。若不符合标准,则重新收集失误检测与分类数据与品质控制数据或微调取样频率。若符合标准,则对该失误检测与分类数据与该品质控制数据进行处理。根据数据处理结果建立多个预估模型,根据一相关性指针选择一最佳预估模型,对该预估模型进行验证,并且对该最佳预估模型进行微调。若微调完成且该最佳预估模型处于最佳状态,则将该最佳预估模型传送给一虚拟量测引擎。
搜索关键词: 半导体 制造 虚拟 预估 建立 模型 方法 系统
【主权项】:
1.一种建立预估模型的方法, 包括下列步骤:根据不同工艺选择机台的多个实时工艺状态变异检测值;将所选的所述实时工艺状态变异检测值收集而成失误检测与分类数据,并且收集品质控制数据;根据收集的失误检测与分类数据与品质控制数据判断数据控制品质是否符合标准;若不符合标准,则重新收集失误检测与分类数据与品质控制数据或微调取样频率;若符合标准,则对该失误检测与分类数据与该品质控制数据进行处理;根据数据处理结果建立多个预估模型;根据一相关性指针选择一最佳预估模型;以及将该最佳预估模型传送给一虚拟量测引擎。
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