[发明专利]用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片无效
| 申请号： | 200610103622.2 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1905403A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 丁民秀;金宝垠;金本冀 | 申请（专利权）人： | 因特格瑞特科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B7/185 | 分类号： | H04B7/185 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种形成在单片半导体集成电路衬底上的接收机芯片。所述的接收机芯片包括一用于接收地面数字多媒体广播信号的第一接收机芯片、一用于接收卫星数字多媒体广播信号的第二接收机芯片、和单片半导体集成电路衬底。所述的第一和第二接收机芯片层叠并固定在单片半导体集成电路衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单片 半导体 集成电路 衬底 形成 双频 带宽 接收 通道 接收机 芯片 | ||
【主权项】：
1.形成在单片半导体集成电路衬底上的接收机芯片，包括：用于接收地面数字多媒体广播信号的第一接收机芯片，其包括一具有多个焊盘的第一焊线区；用于接收卫星数字多媒体广播信号的第二接收机芯片，其包括一具有多个焊盘的第二焊线区；和单片半导体集成电路衬底，其包括一具有多个焊盘的第三焊线区，其中，所述的第一和第二接收机芯片层叠并固定在单片半导体集成电路衬底上，并且第一或第二焊线区的焊盘通过焊线与第三焊线区的焊盘连接。
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