[发明专利]用于制造接合基片的方法无效
| 申请号： | 200610099804.7 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1908779A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1341 | 分类号： | G02F1/1341;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于接合分别由相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板保持的上、下基片的方法，该方法的特征在于，夹持所述上基片或下基片的外表面并通过第一传送臂将所述基片保持在水平状态下，同时将所述基片运载到处理腔中；以及通过第二传送臂将所述上、下基片的接合基片保持在水平状态，同时将该接合基片运载出处理腔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于接合分别由相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板保持的上、下基片的方法，该方法的特征在于，夹持所述上基片或下基片的外表面并通过第一传送臂将所述基片保持在水平状态下，同时将所述基片运载到处理腔中；以及通过第二传送臂将所述上、下基片的接合基片保持在水平状态，同时将该接合基片运载出处理腔。
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