专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]洗涤机-CN201210409909.3有效
  • 秋田真吾;反田大介;池田博志;牧野嘉幸;小岛孝夫;小仓范史;增田美穗 - 株式会社东芝;东芝家用电器控股株式会社;东芝家用电器株式会社
  • 2009-06-11 - 2013-01-16 - D06F33/02
  • 本发明的洗涤机包括:从电源被供电的控制装置43;非易失性存储器52;以及用于解除向控制装置43的供电状态的电源切断开关16;其中,控制装置43具有:在运行中将该运行的设定内容和/或进行状况存储于非易失性存储器52的功能;在运行通常地结束了的情况下或者在运行中电源切断开关16被操作而解除了向控制装置43的供电状态的情况下,将非易失性存储器52的存储内容清除的功能;在对控制装置43有供电时,判断非易失性存储器52的存储内容是否被清除了的功能;以及在判断为非易失性存储器52的存储内容未被清除的情况下,从基于非易失性存储器52所存储的存储内容的进行阶段开始,以基于该存储内容的内容再开始运行的功能。
  • 洗涤
  • [发明专利]洗涤机-CN200980124340.2有效
  • 秋田真吾;反田大介;池田博志;牧野嘉幸;小岛孝夫;小仓范史;增田美穗 - 株式会社东芝;东芝家用电器控股株式会社;东芝家用电器株式会社
  • 2009-06-11 - 2011-05-25 - D06F33/02
  • 本发明的洗涤机包括:从电源被供电的控制装置43;非易失性存储器52;以及用于解除向控制装置43的供电状态的电源切断开关16;其中,控制装置43具有:在运行中将该运行的设定内容和/或进行状况存储于非易失性存储器52的功能;在运行通常地结束了的情况下或者在运行中电源切断开关16被操作而解除了向控制装置43的供电状态的情况下,将非易失性存储器52的存储内容清除的功能;在对控制装置43有供电时,判断非易失性存储器52的存储内容是否被清除了的功能;以及在判断为非易失性存储器52的存储内容未被清除的情况下,从基于非易失性存储器52所存储的存储内容的进行阶段开始,以基于该存储内容的内容再开始运行的功能。
  • 洗涤
  • [发明专利]基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法-CN200810129618.2有效
  • 小岛孝夫;稻田泰三 - 株式会社爱发科
  • 2008-07-31 - 2009-02-04 - G02F1/1333
  • 一种基板贴合装置及基板贴合装置的控制方法,以位于互相邻接的支承条(56)(多个吸附垫58)之间的形态将粘附机构部(52)设在上台架(51)上。粘附机构部(52)包括:具有多个贯通孔(72)的加压板(71);以及突出到加压板(71)的下表面(73)下方地设在加压板(71)上的粘接构件(74)。粘附机构部(52)还包括多个吸附头(75),其分别配置在多个贯通孔(72)内,并可出没于加压板(71)的下表面(73)下方地支承在粘附机构部(52)上。多个吸附头(75)可将移动到粘附机构部(52)附近的基板(W1)的上表面吸附。粘附机构部(52)还包含移动单元(76、82),其使多个吸附头(75)上升,以使基板(W1)粘接在粘接构件(74)上。采用本发明,能将基板保持成高平面度的状态。
  • 贴合装置控制方法
  • [发明专利]用于制造接合基片的装置-CN200610099803.2无效
  • 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 - 富士通株式会社
  • 2003-02-27 - 2007-02-07 - G02F1/1341
  • 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置,包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板,用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合,该接合基片制造装置的特征在于,传送装置,用于将所述两个基片运载到处理腔中,并包括支承部件,该支承部件用于夹持将被所述第一和第二支承板保持的所述两个基片中的上基片并将所述上基片保持在水平状态,同时从所述上基片的下侧喷出气体,其中当从支承部件向第一支承板传送所述上基片时,所述支承部件被放置得靠近第一支承板。
  • 用于制造接合装置
  • [发明专利]用于制造接合基片的装置和方法-CN200610099805.1无效
  • 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 - 富士通株式会社
  • 2003-02-27 - 2007-02-07 - G02F1/1341
  • 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法,该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板,用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合,该接合基片制造装置的特征在于,支承部件,用于夹持并保持所述两个基片中将被选择运载到处理腔中的一个基片,其中所述支承部件通过夹持所述被选择的一个基片的外表面在水平状态下保持所述被选择的一个基片;以及在所述第一和第二支承板中的至少一个中形成的通道,用于在所述支承部件和所述第一和第二支承板中的所述至少一个之间传送相关基片时容纳所述支承部件。
  • 用于制造接合装置方法

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