[发明专利]电路板抽气透墨塞孔方法及其装置有效
| 申请号： | 200610094336.4 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101098593A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;白家华;黄秀玲 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板抽气透墨塞孔方法及其装置，其是在电路板的上、下侧分别设有网板及吸气装置，通过网板相对于电路板的导电孔处设有填入口，利用网板印刷方式将油墨填充于导电孔内，再配合抽气装置的抽气使油墨完全填充在导电孔内，完成后具有高纵横比的导电孔内不会有气泡或凹陷或破孔产生的情形发生，以达到整体制作工艺的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 抽气透墨塞孔 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板抽气透墨塞孔方法，其包括：a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板；c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经相对于印刷面一侧的导电孔进入孔内；e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。
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