[发明专利]超薄型CCM封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200610086404.2 | 申请日： | 2006-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101094316A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 谢有德;刁国栋;林昶伸 | 申请（专利权）人： | 大瀚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄微型镜头模块(简称CCM)的封装结构及封装方法，可使影像处理芯片不易被微尘粒子所污染，且具有结构更薄、组装过程更方便及工艺较为容易的优点。该超薄型CCM封装结构包括：一基板、一影像感测芯片设置于基板上、至少一支撑部设置于该影像感测芯片上、一透明盖板覆盖于影像感测芯片的感测区且受支撑部所支撑、一镜片座环绕于该影像感测芯片周围、一镜片组设于镜片座上且对应于透明盖板、以及一接合部用以电性连接该影像感测芯片与该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 ccm 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括：一基板，其具有第一基板面及第二基板面，且设有至少一电路；一影像感测芯片，其具有一运作面与一非运作面，该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上；一盖板，其具有一外侧面及一内侧面，该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应；一支撑部，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且可供该盖板水平置放其顶部；以及，一接合部，设于该盖板、该影像感测芯片与该基板的相邻处，使其相结合固定，并使影像感测芯片与基板电性导通。
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