[发明专利]超薄型CCM封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其具有第一基板面及第二基板面，且设有至少一电路；

一影像感测芯片，其具有一运作面与一非运作面，该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上；

一盖板，其具有一外侧面及一内侧面，该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应；

一支撑部，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且可供该盖板水平置放其顶部；以及，

一接合部，设于该盖板、该影像感测芯片与该基板的相邻处，使其相结合固定，并使影像感测芯片与基板电性导通。

2.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于：

该盖板为红外线滤光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃及蓝玻璃其中之一；该影像感测芯片的运作面上设有一影像感测区，并于该影像感测区周围设有若干焊垫；

该支撑部包括一保护堤，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且该保护堤的顶面为一水平面其可供该盖板水平置放于其顶部，其中，该保护堤为高分子材料、金属、陶瓷其中之一，优选聚亚酰胺高分子材料。

3.如权利要求2所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该保护堤的结构为下列其中之一：呈一封闭环状并将该影像感测区环绕其中、包括有若干条状立方体且成环状排列于该影像感测区外围、或包括有若干块状立方体且沿着影像感测区外围分布于其角落位置处。

4.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该接合部还包括金属导线、及封胶；该金属导线可令该影像感测芯片上所设的若干焊垫与该基板上的电路电性连接，其中，该封胶可灌入该支撑部外侧与该盖板与该基板之间将其固定，且同时包覆该金属导线。

5.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该盖板还具有一透光区其位于与该影像感测芯片相对应位置处，并于环绕该透光区周围处设有一电路层；

并且，该接合部还包括有：

若干凸块，设置于该盖板的电路层上且分布于该保护堤外侧，并可与该影像感测芯片的该若干焊垫相结合并电性导通；

一导电框，其为一方形中空环状体，其设置于基板与该盖板之间，并使影像感测芯片位于该方形中空环状体的导电框内，该导电框可将该基板与该盖板相结合固定并使基板上的电路与盖板的电路层相互电性导通；以及

接合胶，充填于该影像感测芯片的运作面与该盖板所形成的一夹层空间且同时受限于该保护堤以及该导电框中间；

其中，该导电框还包括由高分子树脂所构成的中空框体、贯设在框体上的若干金属导通孔、以及分别设在金属导通孔末端的若干焊垫；该金属导通孔可结合于该盖板的电路层，并借由该金属导通孔末端的焊垫与该基板上的电路电性导通。

6.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，其可与一镜头组结构相结合，且该镜头组结构包括：

一镜片座，其环绕于该影像感测芯片周围；

一镜片组，其设置于该镜片座内；以及

一镜头组装平台，其为一搂空架体；于镜头组装平台的一底面设有若干固定脚座，其可固接于该基板上所预设的若干对位孔；且镜头组装平台的一顶面可供将该镜片座黏接于上方。

7.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该支撑部包括：

一隔离胶，内含具预定粒径的若干间隔物，充填于该盖板与该影像感测芯片之间，且至少包覆于影像感测芯片外缘及部分基板上，其中，该间隔物的预定粒径介于0.1～200um之间，可利用该间隔物的预定粒径作为影像感测芯片与盖板的间隔支撑，且该间隔物的材质可为下列其一：玻璃、二氧化硅、金属、高分子材料、以及复合材料。