[发明专利]超薄型CCM封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄型封装结构，具体涉及一种适用于微型镜头模块(CompactCamera Module，CCM)的封装结构。

背景技术

随着科技时代的日新月异，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而生，而各式的产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化，多机一体的概念，并使体积缩小、携带方便，更合乎消费者使用方便和追求时尚的需求，是目前市场主要的课题之一。而将手机结合数字相机功能甚至是MP3或FM收音机，或是将PAD结合数字相机功能，即是其中一项重要的改良突破。

观察目前市售所有手机，可以发现都朝向微型化路线发展，尤其是具有照像功能的手机，更是当红的机种，现在手机更结合3G的功能，运用网络影像电话令使用者双方皆能以影像沟通。因此，未来的手机的路线将会是多元化且全功能的配备，会完全取代现有的数字相机，成为结合照像、通讯、上网等，具有多功能的整合机种。

请参阅图1所示，其为现有技术的CCM(Compact Camera Module微型镜头模块，简称CCM)封装结构的结构示意图。该现有技术CCM封装结构1包括有：一基板10、一影像感测芯片11、及一镜头组12，其中，将该影像感测芯片11设置于基板10上，并将该镜头组12环绕该影像感测芯片11设于该基板10上，用以保护该影像感测芯片11，且于该镜头组12上设置一盖板120，使影像感测芯片11可透过该镜头组12上所设的镜片121撷取外界影像。

然而，现有技术的CCM封装结构，其影像感测芯片与基板焊接处是裸露于外侧的，因大气温度与湿度的影响，往往会使其可靠度大大降低。并且，在该镜头进行对焦或变焦运动时有可能带进来粉尘微粒，容易污染该影像感测芯片上的影像感测区，造成撷取影像时有杂点产生，而严重影响其影像质量。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其特征在于，使用一支撑部将影像感测区环绕于内，并结合透明盖板形成一封闭空间，使粉尘微粒无法污染影像感测区。

本发明的另一目的在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其借由一保护堤顶端的一水平面，令其盖板水平且品稳的接合其上方。

本发明的再一目的，在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，该保护堤还可以提供一围栏的效果，在灌胶封装工艺时限制住封胶的流向，保护影像感测区不受封胶的污染。

本发明的另一目的是在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其利用该封胶技术配合该保护堤的设置，将金属导线封装起来，使CCM封装模块工艺更加简化且可靠度增加。

为达上述的目的，本发明是提供一种超薄型CCM封装结构，总的来说，其主要包括：一基板、一影像感测芯片、一镜头组结构、一盖板、一支撑部、以及一接合部。

该基板是具有第一基板面及第二基板面的印刷电路板。该影像感测芯片以其非运作面设置于该第一基板面上。该支撑部包括一保护堤，设置于该影像感测芯片的该运作面上，并将该影像感测区环绕其中，且该保护堤顶面为一水平面，可供一盖板水平置放于其顶部。运用打线接合的方式，将该影像感测芯片上的运作面所设置的若干焊垫以接合部的金属导线接合于该基板上，并利用封胶将该金属导线与该焊垫完全密封。在灌胶封装工艺时，该保护堤限制住封胶的流向，进而保护影像感测区不会受封胶的污染，且将盖板与影像感测芯片以及该基板紧密固定结合。

本发明的超薄型CCM封装方法，总的来说，其包括以下步骤：将一影像感测芯片与该基板相接合；于该基板的影像感测区外围形成一凸起的保护堤，并将该影像感测区环绕其中；该影像感测芯片运作面上的若干焊垫，以接合部的金属导线与该基板电性导通；该盖板内侧面水平置放于该保护堤的顶面上方，且予以黏合；填封胶于堤外侧与该基板与该盖板中间夹层，用以封装该金属导线并使该盖板与该基板能紧密结合；以及，于该基板上设置一镜头组结构，且将该影像感测芯片及该盖板容纳入该镜头组结构的镜片座内，并使该镜头组结构的镜片组中心点与该盖板中心位置以及对应的影像感测区成轴心排列。

更具体来说，本发明的一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其具有第一基板面及第二基板面，且设有至少一电路；

一影像感测芯片，其具有一运作面与一非运作面，该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上；

一盖板，其具有一外侧面及一内侧面，该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应；

一支撑部，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且可供该盖板水平置放其顶部；以及，