[发明专利]制造自装配微结构的方法无效
| 申请号： | 200610081905.1 | 申请日： | 1994-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1893062A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰·S·史密斯;H·J·J·叶 | 申请（专利权）人： | 加利福尼亚大学董事会 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装配 微结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：塑料衬底，具有多个经由其主表面形成的成型凹槽；以及多个成型微结构，每个成型微结构具有第一表面和第二表面，并具有倾斜的侧面，所述侧面与所述成型凹槽之一形成互补，使其仅仅以一个方向装配到所述第一表面通过所述衬底表面露出的位置，所述第一表面仅仅通过所述倾斜的侧面连接到所述第二表面，所述第一表面的尺寸大于所述第二表面的尺寸且其上形成有电子结构。
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