[发明专利]具有不对称晶边轮廓的晶片及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200610080116.6 申请日: 2006-04-28
公开(公告)号: CN101064341A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 郭治平 申请(专利权)人: 探微科技股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/02;H01L21/304
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有不对称晶边轮廓的晶片,所述晶片包含有碟状主体。上述碟状主体包含有第一主表面、第二主表面平行于所述第一主表面,以及边缘区域。所述第一主表面与所述第二主表面之间定义出中心线,所述边缘区域具有晶边轮廓,且所述晶边轮廓不对称于所述第一主表面与所述第二主表面的所述中心线。本发明的晶片具有不对称的晶边轮廓,使得晶片不论在未进行任何工艺前的初始厚度下,或是在工艺中因减薄而达到任一厚度下,晶边轮廓上的任一点与第一主表面或第二主表面的夹角皆为一钝角,因此可有效降低应力值,同时减低破裂几率,并避免晶片卡固于晶舟上的问题。
搜索关键词: 具有 不对称 轮廓 晶片 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种具有不对称晶边轮廓的晶片,所述晶片包含有:碟状主体,其包含有:第一主表面;第二主表面,平行于所述第一主表面,且所述第一主表面与所述第二主表面之间定义出一中心线;以及边缘区域,所述边缘区域具有晶边轮廓,所述晶边轮廓不对称于所述第一主表面与所述第二主表面的所述中心线。
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