[发明专利]对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法无效
| 申请号： | 200610078569.5 | 申请日： | 2002-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1870862A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·A·A·M·陶瑞 | 申请（专利权）人： | 惠亚集团公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G02B6/138;G02B6/43;H05K1/02;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 美国密苏*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 不同折射指数的聚合物嵌入到PCB(14)中，通过光底板提供PCB(14)与另外的电路板的光连通性。完全被折射指数为n2的聚合物材料包围的折射指数为n1的聚合物材料(12)岛状物(islands)的产生，其中n1大于n2，使得折射指数为n1的聚合物岛状物可以用作光波导。讲授了通过使用连续层压和使用光融化来写出光连接方案，从而形成具有光波导岛状物的多层PCB(14)的方法。而且，也讲授了在生产中使用铜层(10，11)上的独特标记目标来对齐光波导。此外，还讲授了随着预浸料的层压，应用聚合物材料的清除和聚合物孔隙的增加，以允许通孔的简单、高公差插入。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 通信 pcb 中的 进行 集成 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将印制电路板中的光层集成的方法，其特征在于，印制电路板包含与第一层铜箔结合的绝缘材料，该方法包括：制造印制电路板；在铜层上层压折射指数为n2的第一聚合物材料层：在第一聚合物材料层上层压折射指数为n1的第二聚合物材料层，其中，n1＞n2；创造通过第一和第二聚合物材料层的通道；层压第一聚合物材料的顶层，以填充通道并覆盖剩余的第二聚合物材料层；在顶层上层压预浸材料层；和在预浸材料上层压第二层铜箔。
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